FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
春节出游，我最推荐大家尝试「鲜艳」，能很好地还原春节集市上那些复杂的色彩，红色的对联、金色的福字、五彩的糖果，在 XMAGE 的加持下，会呈现出一种油润且厚重的质感，非常适合表现「热闹」这个主题。
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